「華為」突圍的意義與反思

• 資料來源：2023年10月1日「觀察」月刊第122期，pp.54-55
• 更新日期：2023-10-02

　　在美國商務部雷蒙多(Gina Raimondo)部長訪問中國再度拒絕中方提出減少先進技術出口管制要求的同時，過去四年以來被美方「掐住脖子」的中國通訊巨頭「華為」公司，8月29日發表最新具有「5G」功能智慧手機Mate 60 Pro。其中，最為矚目的莫過於最新手機內含華為所研發的圖形處理器(GPU)、海思設計的麒麟9000s應用處理器及支援衛星通話能力，加上實測無線通訊下載速度高達每秒475M bits，顯示是貨真價實的「5G」網路性能。
　　由於GPU特殊架構與支援軟體極為複雜，目前全球除了高通(Qualcomm Inc.)與蘋果(Apple Inc.)之外，其他手機晶片開發廠商都是透過第三方供應商進行GPU設計，使得華為在發表新機後，部分專家以目前中國半導體產業的水準對華為新機是否具有5G技術存在許多疑問。然而，其背後卻意味著，中國面對美國嚴密管制之下，雖在精度效率及成本表現上有許多改善的空間，但華為透過意志、毅力及龐大內需市場支持之下尋求突破修成正果。
　　華為新機是中國技術自主的關鍵
　　亦即自2019年起，美國以洪荒之力道針對華為實施全面管制，在晶片、系統、元件及硬體設備遭到斷供背景下，華為自主研發設計新機型橫空出世，在一定程度上突破美國「小院高牆」戰略。如果最終顯示，這個利用於Mate 60 Pro的GPU性能功耗達到半導體業界水準，尤其新機供應廠商超過9成來自中國境內，說明是中國半導體技術「去美國化」，實現自主的重要關鍵一步。因此，華為Mate60 Pro新機開始販賣之後馬上受到中國市場追捧，不但一線城市呈現搶購熱潮，甚至成為各大社交平台論述焦點。
　　儘管華為新機在技術上有所突破，更是對突破美國管制具有特別的意義；然而若就既有資訊來看，中國半導體若要真正擺脫美國管制仍面對著許多挑戰。例如：中芯公司利用生產14奈米晶片設備DUV(深紫外線光刻機)成功製造7奈米晶片，若以未來晶片製造技術加以觀察，仍然需要荷蘭廠商艾司摩爾公司(ASML) 製造、目前被禁止出口中國的EUV(極深紫外線光刻機)，顯示面對美國極端管制之下，中國半導體需要有尖端製程(5奈米以上）的升級路徑。亦即中國在推動半導體產業發展上，必須實現半導體產業「100%自主」，如此始能擺脫長期被美國「掐住脖子」的困境。
　　華為突圍讓美國陷入管制之反思
　　不過，在華為成功發表新機的同時，美國政府迄今所反映的態度，卻又相對較為保守，甚至陷入對中國技術管制政策是否持續實施的反思，其背後其實存在務實商業與現實政治之糾葛。
　　其中以業者務實商業考量的觀點認為，與其對中實施技術管制，反而倒逼中國尋求技術自主升級，使得美國失去中國市場，不如解除管制。亦即中國是全球最大的半導體市場，針對尖端製程採取更嚴密的管制，讓美國半導體業者承受不少的損失；此外，ASML在美方龐大壓力下被迫配合，更是減少許多營收。在此之前，中國市場占這些大廠營收的3成以上，如果從緊縮升級為全面管制，勢必對其營運造成嚴重衝擊。再者，若美國半導體業者長期失去營收，則恐將波及其無力持續深化研發、保持領先，同時倒逼中國實現半導體自主，最終逐漸失去既有優勢。
　　相對以國會議員現實政治考量的意見認為，華為新機能夠東山再起，尤其中芯利用7奈米技術供應晶片支援，此意味著美國對中國管制的「過度寬鬆」，使得其國會許多議員頗為警惕，甚至逕向拜登政府喊話要求，未來應該採取更加嚴密全面升級管制。儘管美國政府強調，針對尖端製程進行嚴密管制，避免中國移轉作為軍事用途，讓半導體的管制「合理化」，如果採取全面升級，針對已進入成熟製程的技術進行更加嚴密管制，反而讓其對中國的管制失去「正當性」；然而在目前美國兩黨一致反中、抗中氛圍下，採取寬鬆管制形同政治自殺，根本難以執行。
　　半導體屬於高度全球化產業
　　從上述中可以發現，雖兩者皆有其利弊，但其所延伸的問題，卻又值得我們更進一步反思。由於半導體是屬於一個極為高度全球化的產業，例如ASML所製造的光刻機號稱獨步全球，其內部最重要的設備、核心元件，則是分別來自德國與美國供應。再者，半導體產業製造過程，其他包括：沉積、蝕刻、量測、檢驗等半導體「硬體」及「軟體」設備，是在高度全球化互補之下共同合作所形成的供應體系。
　　此外，雖智慧產權的尊重與保護非常重要，但開放及合作卻又是人類技術創新最便捷之路徑，其成果都將為人類的未來共享，如果透過管制干擾他國技術創新，不但難以奏效，反而可能失去市場。另一方面，美國對中國晶片技術的嚴密管制，恐讓中國在全球成熟製程晶片市場上占比更高，最終為美國創造更加具有競爭的對手。

(2023年10月1日「觀察」月刊第122期，pp.54-55)

戴肇洋(台灣省商業會顧問)